芝麻皮快速去除可采用物理摩擦、浸泡搓洗、加热剥离、工具辅助及化学软化五种方法。
将干燥芝麻装入细网布袋或两层纱布中,反复揉搓使表皮破裂脱落。传统石臼轻捣也能达到效果,注意控制力度避免碾碎芝麻仁。处理后过筛分离皮屑,适合家庭少量加工。
冷水浸泡芝麻30分钟后,双手在水中反复搓洗。浮起的表皮及时撇除,换水3-4次直至水清。此法保留营养但耗时较长,水温不宜超过40℃以防油脂渗出。
干锅小火翻炒芝麻至微黄,摊凉后用手搓揉表皮即脱落。或蒸笼上汽后蒸5分钟,趁热用擀面杖碾压。高温使皮壳脆化,注意翻炒需持续翻动防止焦糊。
使用家用脱皮机高效处理大批量芝麻,调整辊筒间隙至0.5mm最佳。小型研磨机短时脉冲模式也可脱皮,需配合风选装置分离。工业级设备采用比重分选原理,去皮率可达95%以上。
食品级氢氧化钠溶液浓度0.5%浸泡10秒立即冲洗,可溶解表皮胶质层。小苏打水5%浓度浸泡2小时同样有效,处理后需用柠檬酸水中和。化学法需严格控制浓度和时间。
去皮后芝麻建议低温密封保存,避免氧化变质。日常可制作黑芝麻糊:将去皮的100g黑芝麻与30g糯米粉慢火炒香,加500ml清水煮沸后搅拌至糊状,血糖异常者慎用。体质虚寒者可搭配10g核桃仁共同研磨,每周食用3次为佳。处理过程中佩戴手套防止色素沉积,操作环境保持通风干燥。
2025-04-15
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